반도체 기업 분류 (팹리스,DSP,파운드리,IDM,OSAT)

반도체 산업에 투자를 함에 있어 기본적으로 알아야 할 용어들 중에서 반도체 산업의 생태계와 수행하는 역할에 따라 어떻게 분류할 수 있는지 그리고 각각에는 어떤 회사들이 있는지 알아보고자 합니다.

반도체 기업 분류

반도체 기업은 반도체 생산 공정을 기준으로 각 기업이 영위하는 행위(혹은 역할)에 따라 구분되며, 반도체 생산 공정은 크게 설계/생산/테스트 과정으로 이해할 수 있는데 각 공정을 기준으로 그 역할을 담당하는 기업을 분류할 수 있습니다.
 

종합반도체기업(IDM-Integrated Device Manufacturer)

 

종합반도체기업 (IDM)은 모든 반도체 생산 과정을 종합적으로 갖춘 기업입니다. 이들 기업은 반도체를 설계부터 시작해서 웨이퍼 생산, 패키징, 테스팅, 유통까지 모든 과정을 담당합니다.
종합반도체기업은 일반적으로 메모리 반도체를 주로 생산합니다.

대표적인 종합반도체(IDM) 기업들

 

• 삼성전자: 글로벌 1위 기업으로 DRAM과 낸드플래시를 모두 제조합니다.
• 인텔(Intel) 미국의 다국적 기업으로 CPU와 데이터 센터용 그래픽 처리 장치를 생산합니다.
• SK하이닉스: 삼성과 인텔 다음의 시장 점유율을 가지고 있는 3위 업체입니다.
• 마이크론: DRAM과 플래시 메모리를 설계하고 판매하는 미국의 기업입니다.

 

팹리스 (Fabless)

 
팹리스는 반도체 설계를 전문적으로 하는 기업입니다. 설계를 제외한 웨이퍼 생산, 패키징, 테스트 등은 모두 외주로 진행되며, 외주를 통해 생산이 완료된 칩의 소유권이나 영업권은 팹리스에 있어 자사 브랜드로 판매합니다. 팹리스는 대규모 자본이 드는 공장을 갖추지 않고 설계에 주력할 수 있는 비즈니스 모델입니다. 반도체를 만드는 생산시설 없이 뛰어난 아이디어와 우수한 칩 설계 기술을 바탕으로 반도체 칩 개발에 집중합니다.
이러한 팹리스 기업은 고부가가치 사업을 영위하고 있고 대부분 북미권에 포진되어 있습니다.

대표적인 팹리스(Fabless) 기업들

 

• 퀄컴: 통신 기기 반도체 개발 회사로 스냅드래곤 AP로 유명합니다.
• 엔디비아: 그래픽 처리 장치 (GPU)에서 독점적 지위를 차지하고 있습니다.
• 브로드컴: 네트워크 칩, 광대역 통신 칩, 스토리지 칩 등을 생산합니다.
• AMD: 컴퓨터와 노트북용 CPU와 GPU를 설계하는 미국의 기업입니다.

 

파운드리 (Foundry)

파운드리 vs. 팹리스

파운드리 (Foundry)는 반도체 설계를 전문으로 하는 기업(팹리스)으로부터 제조를 위탁받아 반도체 제품을 생산하며, 칩은 설계하지 않습니다. 이러한 역할을 수행하면서 다양한 회사들이 파운드리를 활용하여 반도체를 생산합니다. 주로 대규모 자본이 드는 생산 시설을 갖추고 있으며, 뛰어난 생산 기술을 활용하여 반도체를 제조합니다. 이렇게 생산된 반도체는 생산을 의뢰한 고객사의 이름으로 판매됩니다.

대표적인 파운드리(Foundry) 기업들

 

• TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)
  • 대만 소재의 기업으로, 글로벌 파운드리 점유율 53%로 세계 1위의 파운드리 기업입니다.
• 삼성전자 (Samsung Electronics)
  • 한국의 대표적인 종합반도체기업으로, 자체적으로 반도체 설계부터 생산까지 모든 과정을 수행합니다.
• UMC (United Microelectronics Corporation)
  • 대만의 파운드리 기업으로, TSMC에 이어 두 번째로 큰 점유율을 가지고 있습니다.
• 글로벌파운드리 (GlobalFoundries)
  • 미국 기업으로, 전 세계에서 반도체 생산을 수행하는 회사 중 하나입니다.
• SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation)
  • 중국의 파운드리 기업으로, 국내에서 주목받는 업체 중 하나입니다.

 

DSP (Design Solution Partners)

디자인하우스는 팹리스의 설계도를 받아서 파운드리 공정에 최적화되게끔 하는 역할을 담당하며, 디자인통합, 설계검증, 마스크 제작, 테스트 등의 과정을 거쳐 반도체 설계를 완성합니다.
DSP는 팹리스 기업과 파운드리 기업의 가교 역할을 하면서 설계도를 최적화하여 제조용으로 만드는 역할을 담당합니다.엔지니어의 수와 역량이 회사의 경쟁력을 좌우하며 선단공정으로 가면서 DSP의 관여도가 커지며 국내에서도 주목받는 섹터 중 하나입니다.
 

국내 DSP 업체

• 국내에서는 가온칩스와 에이디테크놀로지가 DSP 업체로 상장되어 있습니다.

 

OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

OSAT 반도체 후공정은 반도체 기업들이 생산에 필요한 테스트, 패키징, 및 시험과 같은 작업을 전문화된 외부 업체에 위탁하여 효율성과 경쟁력을 향상시키는 중요한 전략입니다. 이러한 외부 업체들은 반도체 생산 과정에서 중요한 역할을 하며, 기술적인 다양성과 혁신을 이끌고 있습니다.

OSAT 반도체 후공정

• 테스트 (Testing)
  • 제조된 반도체 칩의 기능을 테스트하여 불량품을 식별하는 과정입니다.전기적, 기계적 및 기능적인 테스트가 수행됩니다.
  • 불량품은 제거되고, 우수한 품질의 칩은 반도체 패키징 단계로 전달됩니다.
• 패키징 (Packaging)
  • 팹에서 생산된 반도체 칩을 보호하고 전기적 및 기계적 연결을 제공하는 패키지로 싸는 과정입니다.
  • 패키지는 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 칩의 기능을 테스트하고, 칩을 제품에 적용할 수 있도록 다양한 핀과 전선 연결을 제공합니다.
• 시험 (Final Testing)
  • 반도체 패키징이 완료된 반도체 기기들은 최종적으로 시험 단계를 거칩니다.제조된 반도체 기기의 기능과 성능을 최종 확인하고 검증합니다.

대표적인 OSAT 기업

• ASE (Advanced Semiconductor Engineering)
  • 대만 소재의 OSAT 기업으로, 글로벌 시장에서 1위를 차지하고 있습니다.
  • 주로 메모리보다 비메모리 반도체 후공정을 주로 처리하고 있습니다.
• Amkor Technology
  • 미국의 OSAT 기업으로, 세계에서 2위를 차지하고 있습니다.
  • 다양한 반도체 제품을 생산하며, 특히 무선 통신과 자동차 분야에서 강점을 가지고 있습니다.
• JCET (Jiangsu Changjiang Electronics Technology)
  • 중국의 OSAT 기업으로, 글로벌 시장에서 3위를 차지하고 있습니다.
  • 다양한 반도체 제품을 생산하며, 특히 모바일 분야에서 강점을 가지고 있습니다.
• 국내에서도 OSAT 기업들
  • 테스나 (Tesna), SFA반도체, 네패스 (Nepes), 하나마이크론 (Hana Micron), 윈팩 (Winpac), 엘비세미콘 (LB Semicon) 등이 있습니다.

이상으로 반도체 기업을 분류해 봤습니다.

마치며 & 함께 읽어보면 좋은 글

지금가지 막연하게만 생각했던 반도체 기업들에 대하여 이번 글을 준비하면서 어느 정도 개념이 정립 된 것 같습니다. 반도체 산업에 투자를 하면서도 너무 모르고 있었다는 생각이 많이 듭니다.
모르는 곳에는 투자를 해서는 안되는데 다시 한번 반성합니다.!

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